电路板、半导体元件模板
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板，以及应用该电路板的半导体元件模板。电路板，包括有多层板，该多层板的顶层为绝缘层，该绝缘层底部设置有线路层；绝缘层设置有上下贯穿的通孔，该通孔内设置有导电柱，导电柱的顶面不高于绝缘层的表面，导电柱与线路层导电连接。本实用新型中，通过激光钻孔的方式得到通孔，通孔内通过电镀沉积出导电柱，使得导电柱的直径尺寸精度达到±3um，位置精度达到±10um，满足半导体元件技术发展的应用趋势。
基本信息
专利标题 ：
电路板、半导体元件模板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922195944.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211240262U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
梁文骥赵春雷
申请人 ：
东莞阿尔泰显示技术有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区研发一路1号A栋4楼A区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922195944.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18 H05K3/42 H01L33/62
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法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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