半导体元件、高频电路以及通信装置
授权
摘要
本发明所提供的开关IC(10)具备：基体(10a)；矩形状的第1开关部(11)，配置在基体(10a)上，具有多个开关(11a～11c)；以及放大部(16)，配置在基体(10a)上，具有供通过了第1开关部(11)的高频信号输入的多个放大电路(16a～16d)，在俯视基体(10a)时，放大部(16)由沿第1开关部(11)的四边中的第1边延伸的第1区域(A)、沿与第1边正交的第2边延伸的第2区域(B)、以及沿与第1边平行且与第2边正交的第3边延伸的第3区域(C)构成，在第1区域(A)、第2区域(B)以及第3区域(C)的各区域上，配置有多个放大电路(16a～16d)中的至少一个。
基本信息
专利标题 ：
半导体元件、高频电路以及通信装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111133683A
申请号 ：
CN201880061995.9
公开（公告）日 ：
2020-05-08
申请日 ：
2018-09-14
授权号 ：
CN111133683B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
浪花优佑武藤英树山口幸哉原田骏
申请人 ：
株式会社村田制作所
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
金雪梅
优先权 ：
CN201880061995.9
主分类号 ：
H04B1/38
IPC分类号 ：
H04B1/38 H04B1/00 H05K3/46
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2020-06-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04B 1/38
申请日 : 20180914
申请日 : 20180914
2020-05-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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