一种半导体封装模具结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种半导体封装模具结构，它包括上模和下模，所述上模包括上模模台架(1)，所述上模模台架(1)内自上而下依次设置有上模模台架垫板(2)、上模顶针底板(3)、上模顶针板(4)、上模型腔底座(5)和上模型腔端板(6)，所述上模型腔底座(5)和上模型腔端板(6)拼装形成单个或多个上模腔槽(22)，所述上模腔槽(22)内设置有上模型腔(8)，所述上模型腔(8)在远离料筒(17)和注塑杆(18)的一侧设置有二维码保护装置(19)。本实用新型一种半导体封装模具结构，它能够彻底框架二维码识别问题，模具可以适应不同的料饼。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装模具结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020629983.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN212920226U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
陈华斌孙谦黎年丰陈荣蓉
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区长山路78号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN202020629983.6
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/14 H01L21/56 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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