本实用新型涉及封装设备技术领域，且公开了一种新型半导体封装模具及封装装置，解决了目前市场上的封装模具，在强大的注塑压力下，基板和芯片会发生变形，造成芯片或基板的断裂，从而造成产品功能的失效的问题，其包括上模块，所述上模块底部开设有容量腔，上模块底部远离容量腔的一侧开设有上型腔，上模块底部设置有下模块，本实用新型，通过设置有缓冲弹簧、伸缩杆、放置台与滑槽，在注塑时会产生较大的注塑压，此时压力会对放置台进行挤压，这样放置会起到一定缓冲效果，然后放置台会对缓冲弹簧和伸缩杆进行一定的挤压，这样又进行了一侧缓冲保护，这样很好的避免了在强大的注塑压力下，基板和芯片会发生变形。