一种半导体封装模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装模具，包括浇口、上模座、上模板、下模板、垫块及下模座，浇口的底端设置有上模座，上模座的底端设置有上模板，上模座与上模板上均设置有主流道，主流道的两侧对称设置有次流道，上模板的底端两侧对称设置有若干导柱，浇口与上模座及上模板之间均通过螺丝连接；下模座的底端设置有三轴气缸，下模座的顶端对称设置有垫块，垫块的顶端设置有下模板，三轴气缸的顶端且位于两垫块之间设置有脱料机构。有益效果：结构设计合理，提高了半导体封装的效率，该模具采用可拆卸结构设计配合纯水冷却水道循环降温，进而可以快速冷却降温，同时方便脱料，脱料完整。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020557789.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-15
授权号 ：
CN212072800U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
谷建华黄雷
申请人 ：
江苏矽智半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市南通高新区金川路东、油榨路北
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020557789.1
主分类号 ：
B29C45/27
IPC分类号 ：
B29C45/27 B29C45/40 B29C45/73 B29C33/30 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
B29C45/27
浇口通道
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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