一种半导体抽真空封装模具
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体抽真空封装模具，解决了目前市场上的封装模具不便于保护引线，且无法有效的把内部空气排出，提升成品率，注胶时容易产生堆积，造成注胶的不均的问题，其包括基座，所述下封装槽的外边设置有引线架，所述排气管的内部安装微型气泵，所述注胶管的贯穿上封装槽的一端连接有分流管，本实用新型，通过设置有引线架，便于引线的安装时的放置，防止引线损耗，通过微型气泵，便于将下封装槽和上封装槽中的空气排出，通过设置有注胶管和分流管，防止注胶时，注胶堆积，造成注胶不均，影响半导体封装时的效率，半导体良好的注胶效果，能够有效的防止受到外力伤害及方便运送。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体抽真空封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920732922.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-21
授权号 ：
CN209869250U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
房波
申请人 ：
青岛众城精密模具有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市李沧区瑞金路29号-6
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920732922.X
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 B29C45/27 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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