一种用于FBGA的半导体封装模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于FBGA的半导体封装模具，涉及封装模具技术领域，包括顶模架，顶模架的内壁连接有BTM模架，且BTM模架的顶部安装有模槽，顶模架的内部包括有第一左槽夹块，且第一左槽夹块的内侧设置有第一后挡块，所述第一后挡块的另一侧安装有第一右槽夹块，且顶模架的内部开设有流道。本实用新型中，通过对模具槽进行多种功能的变换适用，则使模具具有正常模槽使用功能，并且实现了模具套件使用的兼容性，扩大了模具的适用范围，并且通过将模具槽的尺寸满足95mmX242mm，相比较现有的最大尺寸78mmX250mm，满足了正常模槽的使用，可以实现FBGA的半导体封装的使用，同时通过真空腔的设置，简化了模具的内部结构，降低了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种用于FBGA的半导体封装模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122298958.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-23
授权号 ：
CN216311721U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
陆宁宁葛春华
申请人 ：
上海幂帆电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区夏宁路818弄61号
代理机构 ：
上海创开专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪发成
优先权 ：
CN202122298958.1
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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