本实用新型公开了一种用于48QFN的半导体封装模具，包括底座，所述底座的顶端连接有下模，且下模的内部安装有第一模槽，所述下模的顶端安装有定位柱，且下模的顶端连接有上模，所述上模的内部安装有第二模槽。本实用新型中，通过上模与下模之间相连接，可使连接杆移动到连接管的内部，从而可使第一棘轮条与第二棘轮条之间相连接，而棘轮其只能向一个方向移动，不能往相反的方向移动，可保证上模与下模之间进行锁模，可防止其内部的液体出现溢出的现象，T型杆可在通槽的内部进行移动，可使其一侧连接的隔板通过复位弹簧、第一滑块以及第一滑槽进行移动，可将第二棘轮条从第一棘轮条的表面移开，便于将上模与下模之间进行分离，便于使用。