一种新型多框架复合半导体封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型多框架复合半导体封装结构，属于半导体封装结构技术领域，包括壳体，所述壳体包括后框架和盖子，所述后框架顶部开设有安装槽，所述安装槽表面开设有卡扣槽，所述安装槽内部通过卡扣槽和卡扣销与盖子可拆卸连接，当电路板和半导体晶圆受热膨胀时，电路板和半导体晶圆与导热垫圈之间的接触面积增加，提升传热量，同时避免电路板和半导体晶圆直接与壳体刚性接触导致的碰撞，电路板和半导体晶圆工作时产生的热量通过导热垫圈和散热孔内的导热硅脂传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，增强散热效果，后框架顶部的安装槽内通过卡扣槽和卡扣销与盖子可拆卸连接，增加壳体结构的密封性和结构强度。
基本信息
专利标题 ：
一种新型多框架复合半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922209334.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN210837723U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
江子标
申请人 ：
深圳铨力半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区七星级物业有限公司302
代理机构 ：
深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王志强
优先权 ：
CN201922209334.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/495 H01L23/12 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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