一种无引线框架的半导体封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种无引线框架的半导体封装结构，该结构包括：金属基板，其被分割成相互独立的至少一个分割区域，分割区域包括两个外部连接引脚区和至少一个芯片键合区；至少一个芯片，其分别设置在芯片键合区的上表面，芯片和外部连接引脚区之间通过键合线互连；封装材料，其封装金属基板、芯片和键合线。本实用新型在整个封装的过程和材料清单中，没有传统封装所需要的引线框架，采用的是在薄铜片上生长芯片键合区和外部连接引脚区等，从而实现了更小的体积和更高的器件密度，制备过程也具有更高的效率和更低的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种无引线框架的半导体封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921273378.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-07
授权号 ：
CN210296344U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
刘义芳
申请人 ：
华羿微电子股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市未央区经济技术开发区草滩生态产业园尚稷路8928号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭永丽
优先权 ：
CN201921273378.3
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/49 H01L21/56 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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