一种用于半导体器件封装的导线架
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体器件封装的导线架，包括线架主体，线架主体外侧设有水平的上横板、下横板，三根导向杆穿过上横板上的竖孔下部连接一块水平的上滚轮安装板，上滚轮安装板上表面和上横板下表面之间的导向杆上套接有弹簧；位于中部的导向杆的上部设有螺纹，并通过螺纹连接调节螺母；所述下横板通过杆件向上连接一块水平的下滚轮安装板；上滚轮安装板、下滚轮安装板分别在侧面安装水平方向并排设置的滚轮轴，滚轮轴上安装滚轮。本实用新型通过调节螺母可以调节上滚轮安装板的上下移动距离，从而调整上滚轮安装板、下滚轮安装板之间的距离以适应不同线径的导线通过，使用方便；且滚轮之间的弹性挤压不容易损坏导线又能保持一定的张力。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体器件封装的导线架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220045931.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
CN216752648U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
艾育林陈建华
申请人 ：
江西万年芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江西省上饶市万年县高新技术产业区丰收工业园
代理机构 ：
南昌洪达专利事务所
代理人 ：
刘凌峰
优先权 ：
CN202220045931.3
主分类号 ：
H05K13/02
IPC分类号 ：
H05K13/02 B23K37/00
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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