半导体热电器件导线折弯治具

授权

摘要

本实用新型涉及一种半导体热电器件导线折弯治具。它解决了现有技术中导线弯折时防护性效果不佳，且组装效率低的问题。它包括安装底板，安装底板上端通过固定底座设有具有导线的半导体热电器件，固定底座上位于半导体热电器件一侧设有呈竖直设置的导线定位结构，且半导体热电器件上端设有压紧固定组件，压紧固定组件一侧与导线定位结构上端之间形成可拆相连的导线卡接组件，且半导体热电器件周向设有定位安装机构，定位安装机构位于导线卡接组件的一侧设有导线导向结构。本实用新型的优点在于：对电路基板的防护效果好，而且导线弯折更加便捷，提高了组装效率。

基本信息

专利标题：

半导体热电器件导线折弯治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022424134.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-27

授权号：

CN213613819U

授权日：

2021-07-06

发明人：

袁显发王国金宋君强吴汀贺贤汉

申请人：

浙江汉恒热电科技有限公司

申请人地址：

浙江省嘉兴市经济技术开发区昌盛南路36号19幢嘉兴智慧产业创新园智慧大厦B座1004室

代理机构：

浙江永鼎律师事务所

代理人：

陆永强

优先权：

CN202022424134.X

主分类号：

B21F1/00

IPC分类号：

B21F1/00