一种半导体焊线时用金属导线
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体焊线时用金属导线，包括金属线本体，金属线本体的顶端设有二极管，二极管的下方设有电路板，金属线本体上套设有限位环，限位环的内侧壁固定安装有黏胶层，黏胶层的内侧壁固定安装在金属线本体的侧壁上，本实用新型通过在金属线本体的侧壁上通过黏胶层连接有限位环，在焊线时，通过限位环的底部贴合在电路板的定位，通过限位环可有效避免穿过电路板的金属线本体过长，从而防止对二极管的底端金属线本体引出位置造成损伤，且多个二极管安装后排列整齐，便于分辨，设计合理，实用性较强。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体焊线时用金属导线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022315228.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-18
授权号 ：
CN213583765U
授权日 ：
2021-06-29
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
正芯半导体技术（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座3104
代理机构 ：
北京成实知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈永虔
优先权 ：
CN202022315228.3
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L25/07 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2021-06-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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