一种焊线精度高的半导体封装用导线架
授权
摘要
本实用新型属于半导体技术领域，尤其为一种焊线精度高的半导体封装用导线架，包括封装壳、封装盖、芯片和两个导线架本体和连接线，所述芯片固定在封装壳的内部，所述封装盖的底部固定安装有盖框，所述封装壳内壁的两侧均固定安装有连接条，两个所述导线架本体分别穿插设置在封装壳的两侧且一端均位于封装壳的内部，两个所述导线架本体位于封装壳内部的一端均焊接固定在相对应的连接条的顶部。本实用新型通过设置缓冲组件，其中缓冲组件安装在封装壳的底部，因此缓冲组件工作时直接对封装壳进行缓冲，此时固定在封装壳内外部的芯片、导线架本体、第一导线和第二导线为一个本体，因此不会造成第一导线和第二导线发生断裂等现象。
基本信息
专利标题 ：
一种焊线精度高的半导体封装用导线架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922189139.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210722998U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
杨加国方鹏
申请人 ：
无锡圣堂科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市无锡开发区44-A地块新区泰山路2号国际科技合作园B楼1A-4座
代理机构 ：
南京北辰联和知识产权代理有限公司
代理人 ：
王俊
优先权 ：
CN201922189139.6
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/10
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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