一种半导体导线加工机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体导线加工机构，包括底座，所述底座的一侧顶端固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶端中心处转动连接有第三齿轮，所述第三齿轮的同轴齿轮啮合有第四齿轮，所述第四齿轮的一侧固定连接有横转轴，所述横转轴的另一端固定连接有第五齿轮，所述第五齿轮啮合有第一齿轮，所述第一齿轮的一侧啮合有第二齿轮，所述第二齿轮的中心处固定连接有竖转轴，所述竖转轴的另一端固定连接有滑套，所述滑套的内部底端固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的底端固定连接有磨盘，本实用新型通过设置在滑套中设置缓冲垫与磨盘，使得导线在打磨时，可以有效的防止工作台伸缩误差以及导线铜误差对打磨的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体导线加工机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922045908.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN210968313U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
王文星
申请人 ：
苏州三文电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区桃源镇桃花源大道198号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922045908.5
主分类号 ：
B24B27/00
IPC分类号 ：
B24B27/00 B24B41/02 B24B41/06 B24B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B27/00
其他磨床或装置
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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