半导体器件加工用的下料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体器件加工用的下料机构，该下料机构包括底座和底板，所述底座的顶端上设有下料导轨，所述下料导轨的一侧外设有第一推料装置，所述底板的表面上设有下料导轨末端位置相对的与下料架，所述下料架的一侧上设有下料仓，所述下料仓内堆叠有若干个用于对半导体基板进行承载的承载盒，所述下料架的另一侧内设有托板装置，所述托板装置托板装置下方的底板上设有第二推料装置，该下料机构能自动实现半导体基板在完成加工后的运输以及下料操作，无需人工进行半导体基板的下料操作，提高半导体器件加工效率。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件加工用的下料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123381740.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216597535U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
黄日成
申请人 ：
佛山市佳丽美电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区丹灶镇东升村委会沙岸小组丹金路22号二楼（住所申报）
代理机构 ：
佛山高业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈安平
优先权 ：
CN202123381740.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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