一种半导体石墨晶圆及其制备方法
授权
摘要
本发明属于石墨晶圆制备领域，尤其是一种半导体石墨晶圆及其制备方法，针对现有的半导体石墨晶圆的耐磨、抗划伤性能差的问题，现提出如下方案，其包括以下重量份的原料：氧化石墨烯10‑20份、乙醇20‑30份、硅晶圆、有机硅油1‑5份、改性硅铝炭黑1‑5份、聚硅氧烷5‑10份、聚四氟乙烯5‑10份、氮化硅1‑5份、二硫化钼2‑7份、聚硅氧烷3‑8份、聚氨酯丙烯酸酯1‑5份、氮化碳1‑5份、丙烯酸树脂粉末3‑9份，本发明可以提高耐磨性及抗划伤性，制备方法简单。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体石墨晶圆及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111978858A
申请号 ：
CN202010651361.8
公开（公告）日 ：
2020-11-24
申请日 ：
2020-07-08
授权号 ：
CN111978858B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
张作文张培林武建军柴利春王志辉
申请人 ：
大同新成新材料股份有限公司
申请人地址 ：
山西省大同市新荣区花园屯村
代理机构 ：
太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨凯
优先权 ：
CN202010651361.8
主分类号 ：
C09D183/04
IPC分类号 ：
C09D183/04 C09D127/18 C09D175/14 C09D133/04 C09D7/61 C09D7/62 H01L21/02 H01L29/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09D
涂料组合物，例如色漆、清漆或天然漆；填充浆料；化学涂料或油墨的去除剂；油墨；改正液；木材着色剂；用于着色或印刷的浆料或固体；原料为此的应用（化妆品入A61K，一般将液体或其他流动物料涂到表面上的方法入B05D；木材着色入B27K5/02；釉料或搪瓷釉入C03C；天然树脂、虫胶清漆、干性油、催干剂、松节油本身入C09F；除虫胶清漆外的抛光组合物、滑雪屐蜡入C09G；黏合剂或用作黏合剂的物质入C09J；用于接头或盖的密封或包装材料入C09K3/10；用于防止泄漏的材料入C09K3/12；电解或电泳生成镀层的方
C09D183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物；基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
C09D183/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2020-12-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09D 183/04
申请日 : 20200708
申请日 : 20200708
2020-11-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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