一种半导体石墨晶圆及其制备方法
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摘要

本发明属于石墨晶圆制备领域,尤其是一种半导体石墨晶圆及其制备方法,针对现有的半导体石墨晶圆的耐磨、抗划伤性能差的问题,现提出如下方案,其包括以下重量份的原料:氧化石墨烯10‑20份、乙醇20‑30份、硅晶圆、有机硅油1‑5份、改性硅铝炭黑1‑5份、聚硅氧烷5‑10份、聚四氟乙烯5‑10份、氮化硅1‑5份、二硫化钼2‑7份、聚硅氧烷3‑8份、聚氨酯丙烯酸酯1‑5份、氮化碳1‑5份、丙烯酸树脂粉末3‑9份,本发明可以提高耐磨性及抗划伤性,制备方法简单。

基本信息
专利标题 :
一种半导体石墨晶圆及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111978858A
申请号 :
CN202010651361.8
公开(公告)日 :
2020-11-24
申请日 :
2020-07-08
授权号 :
CN111978858B
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
张作文张培林武建军柴利春王志辉
申请人 :
大同新成新材料股份有限公司
申请人地址 :
山西省大同市新荣区花园屯村
代理机构 :
太原荣信德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
杨凯
优先权 :
CN202010651361.8
主分类号 :
C09D183/04
IPC分类号 :
C09D183/04  C09D127/18  C09D175/14  C09D133/04  C09D7/61  C09D7/62  H01L21/02  H01L29/06  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09D
涂料组合物,例如色漆、清漆或天然漆;填充浆料;化学涂料或油墨的去除剂;油墨;改正液;木材着色剂;用于着色或印刷的浆料或固体;原料为此的应用(化妆品入A61K,一般将液体或其他流动物料涂到表面上的方法入B05D;木材着色入B27K5/02;釉料或搪瓷釉入C03C;天然树脂、虫胶清漆、干性油、催干剂、松节油本身入C09F;除虫胶清漆外的抛光组合物、滑雪屐蜡入C09G;黏合剂或用作黏合剂的物质入C09J;用于接头或盖的密封或包装材料入C09K3/10;用于防止泄漏的材料入C09K3/12;电解或电泳生成镀层的方
C09D183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳键反应得到的高分子化合物的涂料组合物;基于此种聚合物衍生物的涂料组合物
C09D183/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-04-19 :
授权
2020-12-11 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09D 183/04
申请日 : 20200708
2020-11-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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