一种半导体切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，具体是一种半导体切割装置，包括切割平台，所述切割平台的顶部设置有激光切割装置，所述切割平台的底部固定连接有支撑框，且支撑框的底部内壁放置有废料收集箱，所述切割平台的顶部开有下料口，所述下料口的两侧内壁均开有滑槽，且滑槽的内壁滑动设置有滑块，所述滑块与滑槽之间固定连接有震动弹簧，两个所述滑块之间设置有下料网板，所述下料网板的底部固定连接有固定盘，所述废料收集箱的底部内壁固定连接有转动电机，且转动电机的输出轴固定连接有转动轴，所述转动轴的顶部固定连接有旋转盘。本实用新型具有防止下料网板堵塞的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122103016.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216152757U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
王垚森
申请人 ：
苏州斯迈欧电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城20幢422
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122103016.3
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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