一种半导体块切割装置

授权

摘要

本实用新型涉及半导体切割技术领域，公开了一种半导体块切割装置，包括分割型工作台和半导体块，还包括液压固定锁紧升降切割机构，所述分割型工作台的顶部连接有半导体块，所述分割型工作台和半导体块均连接有液压固定锁紧升降切割机构，所述液压固定锁紧升降切割机构包括固定液压泵、液压推杆、塑胶固定推板、定位板、锁紧螺栓、锁紧塑胶板、升降液压泵、升降杆、切割电机和切割刀片，所述分割型工作台的顶部两侧固定安装有固定液压泵，两侧的固定液压泵的一侧通孔处活动连接有液压推杆。本实用新型可对半导体块的四周进行全面的固定，杜绝切割过程中偏移或者侧滑的情况，切割刀片能够对固定后的半导体块进行稳定准确地切割。

基本信息

专利标题：

一种半导体块切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022378701.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-21

授权号：

CN213704062U

授权日：

2021-07-16

发明人：

包文君

申请人：

临沂市汇川电子科技有限公司

申请人地址：

山东省临沂市莒南县相邸镇高庄村

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022378701.2

主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D5/02 B28D7/04 B28D7/02 B28D7/00