一种半导体生产用切割装置
授权
摘要
本实用新型提供一种半导体生产用切割装置。所述半导体生产用切割装置包括机箱；固定电机，所述固定电机固定安装在所述机箱的底部内壁上；主齿轮，所述主齿轮固定安装在所述固定电机的输出轴上；螺纹杆，所述螺纹杆转动安装在所述机箱的两侧内壁上，所述螺纹杆上开设有两端旋向相反的螺纹；传动齿轮，所述传动齿轮固定套设在所述螺纹杆上，所述传动齿轮与所述主齿轮相啮合；两个螺纹块，两个所述螺纹块螺纹安装在所述螺纹杆上。本实用新型提供的半导体生产用切割装置具有可有效对半导体工件夹紧使其固定住、避免切割片在切割过程中半导体工件发生位移而使半导体良品率下降、可降低企业成本的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021282513.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212948541U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
刘伟阳
申请人 ：
迈思希姆半导体（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市花桥镇中科创新广场1号楼41室
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵荣
优先权 ：
CN202021282513.3
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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