本实用新型提供一种半导体切割装置，包括基座；载物台，固定于所述基座上，用于承载待切割半导体；第一支撑架，与所述基座转动连接，且能够绕所述载物台的中轴线转动；第二支撑架，设置于所述第一支撑架上，且能够在所述第一支撑架上沿垂直于所述载物台的中轴线的方向滑动；导轨，固定于所述第二支撑架上；刀具夹具，用于夹持刀具，所述刀具夹具可滑动地设置于所述导轨上。这样，本实用新型实施例可以通过第一支撑架和第二支撑架相配合，能够调节夹持于刀具夹具上的刀具与承载于载物台上的待切割半导体之间的角度，并进一步通过在导轨上滑动刀具实现对于半导体的切割，切割位置较为准确，不易发生偏差，有助于提高对于半导体切割准确程度。