一种半导体激光切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体激光切割装置，包括：机体；激光切割组件，设置在所述机体的顶端；物料传递机构，所述机体的顶端开设有矩形槽，所述物料传递机构设置在所述矩形槽的内腔底端；夹持机构，设置在所述矩形槽的内腔顶端。该半导体激光切割装置，可便于随时对切割好的物料进行拿取，且适用于对各种大小的物料进行激光切割，实用性较强。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020685446.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-29
授权号 ：
CN212286329U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
世一激光设备（绍兴）有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市嵊州市经济开发区浙锻路128号3号厂房一至二层5号厂房西第二跨
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
丁国勇
优先权 ：
CN202020685446.3
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
