一种半导体激光切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种半导体激光切割装置,包括:机体;激光切割组件,设置在所述机体的顶端;物料传递机构,所述机体的顶端开设有矩形槽,所述物料传递机构设置在所述矩形槽的内腔底端;夹持机构,设置在所述矩形槽的内腔顶端。该半导体激光切割装置,可便于随时对切割好的物料进行拿取,且适用于对各种大小的物料进行激光切割,实用性较强。

基本信息
专利标题 :
一种半导体激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020685446.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-29
授权号 :
CN212286329U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
不公告发明人
申请人 :
世一激光设备(绍兴)有限公司
申请人地址 :
浙江省绍兴市嵊州市经济开发区浙锻路128号3号厂房一至二层5号厂房西第二跨
代理机构 :
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 :
丁国勇
优先权 :
CN202020685446.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332