本实用新型公开了一种半导体切割装置，涉及半导体技术领域，包括工作板，所述工作板底面四角分别固定设置有支腿，所述工作板顶部滑动设置有竖杆，所述竖杆可固定，所述竖杆顶部一侧固定设置有横杆一，所述横杆一下方安装有激光切割器，所述激光切割器两侧分别固定设置有吸尘机构，所述吸尘机构包括横杆二，所述横杆二底面左右滑动设置有伸缩杆，所述伸缩杆底部固定设置有吸尘器，所述吸尘器底部通过软管连接有硬管，所述吸尘器底面外侧固定设置有支板，本实用新型解决了切割加工操作时，需要不断地对晶圆进行清洗，避免切割时产生的粉尘对晶片的纯度造成影响，然而切割时的清洗，也会对切割造成一定影响，可能会使切割精度降低的问题。