本实用新型公开了一种半导体加工用切割装置，主要解决现有半导体加工在晶棒切割时，未对切割烟尘进行处理，会对仪器造成磨损，而且不利于操作人员的身体健康。该切割装置包括切割平台，设置于切割平台上的导轨，滑动设置于导轨上的晶棒固定夹具，设置于切割平台上将晶棒固定夹具整体罩住的隔离罩，设置于隔离罩内部上方的激光切割装置，以及正对激光切割装置的切割部位的切割平台下方设置的烟尘吸收装置；其中，所述烟尘吸收装置正对的切割平台的台面上设置有烟尘通过的筛孔。本实用新型在进行晶棒切割时，烟尘被阻挡在隔离罩内，并利用烟尘吸收装置将烟尘进行吸收处理，避免烟尘污染生产车间，对操作人员的身体健康带来威胁，给设备带来磨损。