本实用新型公开了一种半导体用加工切割装置，属于半导体加工技术领域，包括支撑架一、支撑架二和壳体，所述支撑架一的右侧面开设有凹槽一，所述凹槽一的内底面开设有滑槽一，所述滑槽一内滑动安装有若干滑块一，所述滑块一上固定安装有滑轨一，所述滑轨一的上表面与凹槽一的内顶面相贴合，所述凹槽一内转动安装有螺纹杆；通过设置滑槽一，利用滑块一上设置的滑轨一，使得在转动螺纹杆时能够带动滑轨一进行移动，利用滑轨一与滑块二之间的连接，进而能够保证滑轨一的稳定，利用滑轨一内滑动的移动块，同时利用电机一上设置的直齿轮一，从而使得电机一的转动能够带动移动块移动，保证激光切割器对晶圆的稳定切割，确保切割精度。