本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种半导体线路板加工用切割装置，包括加工盒，加工盒左侧的底部开设有槽口，加工盒顶部的左侧开设有槽孔且加工盒上开设的槽口和槽孔相互连通，加工盒通过槽孔壁与活动挡板的外表面活动连接，活动挡板的顶部与提拉板的底部固定连接，提拉板的底部与第一拉簧顶部的左侧固定连接，第一拉簧的底部与加工盒的顶部的左侧固定连接，活动挡板的底部与橡胶垫的顶部固定连接，橡胶垫的顶部与加工盒内腔的底壁贴合，活动挡板、第一拉簧、提拉板和橡胶垫的数量均为两组并以加工盒为中心线对称安装。本实用新型起到了在对线路板进行切割后，能将碎屑与线路板分离并收集碎屑的效果。