一种半导体加工用激光切割机
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摘要

本实用新型公开了一种半导体加工用激光切割机,包括底板、侧板、顶板、第二螺纹柱和支撑柱,所述底板上表面开设有第二限位槽,所述第二限位槽内滑动安装有托盘,所述底板位于第二限位槽的两侧开设有第一限位槽,所述底板上表面背离侧板的一端焊接有支撑柱,所述侧板上开设有第一滑槽,所述第一滑槽内贯穿开设有第三限位槽,所述第一滑槽内滑动安装有滑板,所述滑板背离侧板的一侧表面固定有激光头,所述顶板上贯穿开设有第二滑槽,所述第二螺纹柱滑动安装在第二滑槽内,所述第二螺纹柱的顶端焊接有限位块,所述第二螺纹柱的底端通过套管连接有连接杆,所述连接杆的底端通过第一轴承转动安装有橡胶块。本实用新型具备结构简单、便于维护的优点。

基本信息
专利标题 :
一种半导体加工用激光切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921428338.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-30
授权号 :
CN210451430U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
叶其教
申请人 :
广州市力捷科激光科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省广州市番禺区石碁镇金山村华腾路22号华创动漫产业园二期33号楼一层
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921428338.1
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/70  B23K101/40  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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