本实用新型公开了一种半导体加工用激光切割机，包括底板、侧板、顶板、第二螺纹柱和支撑柱，所述底板上表面开设有第二限位槽，所述第二限位槽内滑动安装有托盘，所述底板位于第二限位槽的两侧开设有第一限位槽，所述底板上表面背离侧板的一端焊接有支撑柱，所述侧板上开设有第一滑槽，所述第一滑槽内贯穿开设有第三限位槽，所述第一滑槽内滑动安装有滑板，所述滑板背离侧板的一侧表面固定有激光头，所述顶板上贯穿开设有第二滑槽，所述第二螺纹柱滑动安装在第二滑槽内，所述第二螺纹柱的顶端焊接有限位块，所述第二螺纹柱的底端通过套管连接有连接杆，所述连接杆的底端通过第一轴承转动安装有橡胶块。本实用新型具备结构简单、便于维护的优点。