半导体器件的多波长激光微加工
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
由分布图的不同时间的不同激光波长表征的特定形状的激光脉冲能量分布图(98，104，156)，提供了减小的、受控制的抖动，从而使得可以进行能够获得高质量加工和较小可能光斑尺寸的半导体器件微加工。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件的多波长激光微加工
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101102866A
申请号 ：
CN200580046660.2
公开（公告）日 ：
2008-01-09
申请日 ：
2005-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
Y·孙K·布吕兰R·F·海恩斯R·哈里斯W·J·乔丹斯H·W·鲁L·孙
申请人 ：
电子科学工业公司
申请人地址 ：
美国俄勒冈州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵蓉民
优先权 ：
CN200580046660.2
主分类号 ：
B23K26/40
IPC分类号 ：
B23K26/40 H01L21/461
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/40
考虑到所包含的材料性质的
法律状态
2009-09-09 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-02-27 ：
实质审查的生效
2008-01-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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