一种半导体生产用边角打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体生产用边角打孔装置，包括支撑座，所述支撑座的下端设有行走机构，所述支撑座的上端固定连接有固定框，所述固定框内左右侧壁之间滑动连接有活动板，所述活动板的下端可拆卸连接有打孔模板，所述固定框外右侧壁上固定连接有电机，所述电机的输出端设有对活动板进行调节的调节机构，所述支撑座上侧壁内设有定位槽。本实用新型通过设置定位槽，可以将半导体固定，放置半导体发生移动，配合调节机构，可以对打孔模板进行往复的调节，进而对半导体进行高效的打孔，保证半导体的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用边角打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202023236801.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-12-29
授权号 ：
CN216299523U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
孔令伟
申请人 ：
江苏长实基业电气科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市新沂市锡沂高新区一带一路智慧光电产业园15#标房
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
李冰
优先权 ：
CN202023236801.8
主分类号 ：
B26F1/44
IPC分类号 ：
B26F1/44 B26D7/01 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/38
切下；冲裁
B26F1/44
所用的刀具；所用的模具
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
