一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置

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摘要

一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，涉及半导体切割技术领域，该用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括底板，所述底板顶面的一侧固定连接有套格，所述套格远离底板一侧的中部固定连接有回收水箱，所述回收水箱的底部固定连接有出水接头。该用于半导体切割设备的清洗冷却装置，通过设置了回收水箱与顶板，顶板顶面的中部开设有切刀孔，顶板底面靠近切刀孔的一侧固定连接有过滤网，且顶板固定连接在回收水箱的顶部，能够使回转切割刀具在转动切割时使喷洒到刀具上的水被顶板与回收水箱阻挡，从而减少冷却水飞溅，同时阻挡下的冷却水会经过过滤网过滤下切屑，然后流入回收水箱中，达到减少飞溅，节约用水的目的。

基本信息

专利标题：

一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920896017.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-14

授权号：

CN210732872U

授权日：

2020-06-12

发明人：

廖海涛

申请人：

江苏邑文微电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号

代理机构：

北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

施荣华

优先权：

CN201920896017.8

主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D5/00 B28D7/02