一种半导体单晶硅切割设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体单晶硅切割设备，包括壳体和单晶硅棒，还包括液压推杆，所述液压推杆沿左右方向螺钉连接在壳体的内腔右侧底端，切割机构，所述切割机构设置与壳体的内腔左侧，推进机构，所述推进机构设置于壳体的内腔底端右侧，锁紧机构，所述锁紧机构设置于推进机构的前侧。提高了切割设备的精度，对单晶硅棒夹持稳定性高，避免单晶硅棒切割过程中发生晃动，可对单晶硅棒的移动距离进行精确控制，使切割后的圆晶厚更为精确。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体单晶硅切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020067982.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN212421826U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
自贡国晶科技有限公司
申请人地址 ：
四川省自贡市沿滩区高新工业园区板仓路219号1号厂房B栋1-15陈列室
代理机构 ：
深圳峰诚志合知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵爱婷
优先权 ：
CN202020067982.7
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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