一种单晶硅棒切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种单晶硅棒切割装置，包括操作台和放置台，所述操作台的上端固定连接有支撑架，所述支撑架的顶端固定连接有支撑板，所述支撑板的底端固定连接有液压缸，所述液压缸的一端设置有液压杆，所述液压杆的一端固定连接有保护罩，所述保护罩的内壁一侧固定连接有电机，所述电机的一端延伸设置有转轴，所述转轴的外壁固定连接有切割片，所述操作台的内部设置有第二落料孔，所述放置台的上端固定连接有固定板，所述固定板的一侧设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有阻挡板，所述放置台的内部设置有第一落料孔。本实用新型中，等距的切割片可以使单晶硅棒切割出厚度的晶圆，落料孔方便切割完成的晶圆直接落入收集箱，降低了危险产生。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅棒切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021966794.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-09
授权号 ：
CN213533293U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
王志伟
申请人 ：
天津锋铠途科技有限公司
申请人地址 ：
天津市北辰区宜兴埠镇华盛道南侧（格林豪泰酒店旁）
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021966794.4
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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