单晶硅棒切割面角度检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了单晶硅棒切割面角度检测装置,包括机架,机架顶部一侧固定安装有直线导轨,直线导轨内部固定安装有丝杠,丝杠套设有滑块,滑块的顶部固定安装有移动夹具,机架顶部在远离移动夹具的一侧固定安装有固定夹具,机架顶部在靠近固定夹具的一侧固定安装有角度测量仪,机架内部一侧固定安装有电机,机架内部在靠近电机顶部一侧固定安装有转轴,电机的输出轴套设有主动齿轮,转轴套设有传动齿轮,丝杠在远离滑块的一侧套设有从动齿轮。该种单晶硅棒切割面角度检测装置,结构简单合理,操作方便,有效解决了现有多数角度测量装置缺少自动装夹装置和自动校正装置的问题,具有广泛推广使用的价值。
基本信息
专利标题 :
单晶硅棒切割面角度检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022171892.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-28
授权号 :
CN212707458U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
樊欢欢王海洋高稳
申请人 :
晶海洋半导体材料(东海)有限公司
申请人地址 :
江苏省连云港市东海县高新区(铁路南侧、湖东路东侧)
代理机构 :
连云港润知专利代理事务所
代理人 :
王彦明
优先权 :
CN202022171892.5
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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