一种用于切割单晶硅棒的装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于切割单晶硅棒的装置，所述装置包括：切割线；驱动器，所述驱动器用于驱动所述单晶硅棒移动，使得所述切割线沿着所述单晶硅棒的切割面对所述单晶硅棒进行切割；控制器，所述控制器用于控制所述驱动器驱动所述单晶硅棒移动的速度，使得所述切割线在单位时间内对所述切割面中相同面积的部分进行切割。
基本信息
专利标题 ：
一种用于切割单晶硅棒的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123091731.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
CN216400146U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
王明
申请人 ：
西安奕斯伟材料科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
代理机构 ：
西安维英格知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
侯丽丽
优先权 ：
CN202123091731.6
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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