一种单晶硅棒的切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种单晶硅棒的切割装置，包括第一电机，所述第一电机带动残齿轮旋转，所述残齿轮上端啮合连接齿条，所述齿条上端右侧设置单晶硅棒样品，顶壁右侧下端焊接有外圈支撑架，所述外圈支撑架通过带有圆柱滚子的保持架滚动连接内圈支撑架，所述内圈支撑架左侧焊接有大齿轮，所述大齿轮内啮合小齿轮，第二电机带动小齿轮旋转，所述内圈支撑架内侧固定连接有电动推杆，所述电动推杆输出端固定连接有切割刀，该实用新型通过实现单晶硅棒的间歇线性运动，从而可以有效控制单晶硅棒的切割厚度，实现单晶硅棒的厚度均匀一致，切割刀可以对单晶硅棒进行环切，使切割面的平整度大大提高，改善了切割效果。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅棒的切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020180102.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-18
授权号 ：
CN212072479U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
周耐根刘世龙刘淑慧
申请人 ：
南昌大学
申请人地址 ：
江西省南昌市红谷滩新区学府大道999号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020180102.7
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/04 B28D7/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212072479U.PDF
PDF下载
