本实用新型公开了一种单晶硅生产用切割磨片装置，包括第一壳体，所述第一壳体的上表面焊接有第二板体，所述第一壳体的内侧壁焊接有第二壳体，所述第二壳体的内侧壁焊接有第三板体，所述第三板体的上表面安装有电机，所述电机的输出端焊接有第一滚轮，所述第一滚轮的外侧壁滚动连接有切割钢线。本实用新型采用切割钢线进行切割，产生的豁口较小，硅片的利用率较高，降低了生产成本，增加了打磨工序，籽晶的切割面相对光滑，工序简单，结构简单实用性高，而且通过第二管体和水嘴排出洒到切割钢线和硅片上，可以防止切割钢线和硅片过热影响切片效果，对打磨产生的粉尘做了吸收集中处理，清洁了工作环境，对硅片粉末回收处理也可以减少环境污染。