单晶硅竖向切割边皮收集方法
公开
摘要
本发明涉及单晶硅竖向切割边皮收集方法，包括利用一种单晶硅切割回收装置，其包括夹持单晶硅夹持装置、单晶硅夹持装置上方的移动切割架，移动切割架内侧具有线切割装置，切割移动架的上设置有回转件，切割移动架由切割驱动装置驱动上下移动，回转件上设置有用于夹持切割后边皮的边皮夹持结构，边皮夹持结构旁侧设置有能吸附边皮的吸盘；通过边皮夹持结构与吸盘的配合能够满足边皮的快速安全转运，避免造成边皮表面的磕碰以利于回收利用。
基本信息
专利标题 ：
单晶硅竖向切割边皮收集方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114559569A
申请号 ：
CN202210104376.1
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李海威梁兴华李元业郑光健廖书阳沈锦锋梁洁李波赖晓锟
申请人 ：
福州天瑞线锯科技有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市闽侯县甘蔗街道南兴路6号
代理机构 ：
福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程春宝
优先权 ：
CN202210104376.1
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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