一种用以单晶硅棒生产分段切割装置
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摘要
本实用新型公开了一种用以单晶硅棒生产分段切割装置，包括单晶夹具、水平调整装置、升降滑块、垂直导轨、切割道具、移动底座、裁断段夹具、单晶硅棒、升降控制系统和升降架上，其特征在于：所述单晶夹具的侧面链接有水平调整装置，所述水平调整装置的侧面链接有升降滑块，所述升降滑块的侧面链接有垂直导轨，且垂直导轨垂直上安装于升降架上，所述单晶夹具内夹住单晶硅棒的上端，且单晶硅棒的尾部夹有裁断段夹具，所述裁断段夹具的底部设有移动底座，所述垂直导轨的右边设置有升降控制系统，所述单晶硅棒上有切割道具。该单晶硅棒切割装置占地面积小，运输方便，晶体切割不会出现斜面造成损失，同时晶体不会受重力影响掉落造成崩边。
基本信息
专利标题 ：
一种用以单晶硅棒生产分段切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921449626.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-03
授权号 ：
CN211492319U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
杨昊
申请人 ：
弘元新材料（包头）有限公司
申请人地址 ：
内蒙古自治区包头市青山区装备制造产业园区管委会A座516室
代理机构 ：
北京睿博行远知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕平
优先权 ：
CN201921449626.5
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D5/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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