一种单晶硅片切割的紧固装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种单晶硅片切割的紧固装置，包括承载板主体、承载箱主体、操作台主体和切割机主体，所述承载板主体底端设置有承载箱主体，且承载板主体顶端设置有操作台主体，所述承载板主体顶端设置有切割机主体，所述操作台主体左右两侧皆设置有固定装置，所述切割机主体左右两侧皆设置有调节装置，所述固定装置包括侧板、第一固定块、第一支撑杆、第二固定块、第三固定块、挤压块、防护垫、第一滑块和第一滑槽。本实用新型解决了单晶硅片不好固定的问题，增大了单晶硅片的利用率，减少了单晶硅片的浪费，解决了残余垃圾扩散的问题，减少了工作结束后进行大面积的打扫的时间，工人在旁看管时，提高了安全性。
基本信息
专利标题 ：
一种单晶硅片切割的紧固装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021982096.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-11
授权号 ：
CN213321034U
授权日 ：
2021-06-01
发明人 ：
蔡焱锋王营涛贺斌华李伟吴国辉
申请人 ：
杞县东磁新能源有限公司
申请人地址 ：
河南省开封市杞县葛岗镇楚寨村
代理机构 ：
成都其高专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
廖曾
优先权 ：
CN202021982096.3
主分类号 ：
B28D7/04
IPC分类号 ：
B28D7/04 B28D5/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D7/00
专门适用于与本小类其他各组的机械或其装置一起使用的附件
B28D7/04
用于支承或夹持工件的
法律状态
2021-06-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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