一种太阳能单晶硅片切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种太阳能单晶硅片切割装置，包括装置主体，所述装置主体的上端设置有防护栏，所述防护栏的内侧设置有防护罩，所述防护罩与防护栏之间通过转轴连接。本实用新型中，通过在防护栏内侧利用转轴连接防护罩，且防护罩由透明的玻璃制成，不仅能够在硅片切割过程中起到防护作用，防止切割过程中产生的硅粉飘散到空气中造成粉尘污染，还能够方便观察硅片的切割过程；通过在防护栏内侧设置一号固定架以及二号固定架，可以根据硅片的切割尺寸沿滑槽调整一号固定架以及二号固定架的位置，配合T型槽、螺纹柱以及旋转座与压板，可以沿一号固定架与二号固定架调整压板的位置，从而能够对不同尺寸的硅片进行固定，方便切割。
基本信息
专利标题 ：
一种太阳能单晶硅片切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123056228.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216359683U
授权日 ：
2022-04-22
发明人 ：
王瑞斌
申请人 ：
宁波赛邦芯微电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市江北区长兴路199号3幢B233室
代理机构 ：
余姚德盛专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周积德
优先权 ：
CN202123056228.7
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-04-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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