一种大尺寸单晶硅棒切割装置

授权

摘要

本实用新型提供一种大尺寸单晶硅棒切割装置，包括切割室，所述切割室内设有夹紧部、切割部、收集部和监控部，所述夹紧部置于所述切割室中间且水平设置；所述切割部置于所述夹紧部两侧且沿所述硅棒高度方向切割；所述收集部在所述切割部下方且靠外设置，所述切割部和所述收集部相对于所述硅棒长度方向对称设置；所述监控部置于所述切割部外侧且位于所述收集部上方。本实用新型切割装置，设计专用的收集部保证边皮料被收集时不易碎裂，保证其完整性，便于后续分类收集，节约生产时间，减少浪费；同时用监控部对下落的边皮料做监控，及时使切割部回撤到初始切割位置准备下一道工序，提高切割效率。

基本信息

专利标题：

一种大尺寸单晶硅棒切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921976747.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-15

授权号：

CN211682933U

授权日：

2020-10-16

发明人：

梁志慧蔺永生匡文军贡艺强马洋郭鑫乐武海艳谷守伟

申请人：

内蒙古中环光伏材料有限公司

申请人地址：

内蒙古自治区呼和浩特市赛罕区宝力尔街15号

代理机构：

天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

栾志超

优先权：

CN201921976747.5

主分类号：

B28D5/02

IPC分类号：

B28D5/02 B28D5/00