本实用新型提供一种半导体封装切割分离设备，包括：切割台；所述切割装置设置于所述切割台外表面的前面；所述推动装置设置于所述切割台外表面的背面，所述推动装置包括连接块，所述连接块的背面固定安装有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的另一端固定连接有连接板。本实用新型提供一种半导体封装切割分离设备，通过在切割台顶部的背面设置了推动装置，推动装置由三节的第一伸缩杆带动，三节第一伸缩杆可以三次拉动推板，使得推板可以多次推动晶圆，避免了工作人员徒手推动晶圆，降低了工作人员的操作风险，同时减少了工作人员的操作步骤，本设备将人工操作转为半自动机械操作，提高了工人的安全系数，又增强了生产效率。