一种半导体封装用切割装置

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种半导体封装用切割装置，包括固定底座、支撑架和风扇，固定底座的顶端前后两侧焊接有支撑架，支撑架的一侧镶嵌有风扇；固定底座的顶端内嵌有滚轮，固定底座的顶端中部内嵌有切割槽，支撑架的一侧内嵌有活动槽，活动槽的内腔底部焊接有弹簧。本实用新型的优点在于，在加热柱的底部设置有刀片，使得在切割包装袋时，能够快速的将包装袋进行切割，并通过加热柱将切口处进行密封，从而保证了内部的半导体不会掉落出，同时配合风扇部件，能够有效的将温度降低，从而避免使用者在拿取时出现烫伤的情况，涉及包装领域，具有良好的发展前景。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装用切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920515589.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-16

授权号：

CN209988226U

授权日：

2020-01-24

发明人：

不公告发明人

申请人：

杭州奕捷工具有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市萧山区临浦镇通一村

代理机构：

上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李敏

优先权：

CN201920515589.7

主分类号：

B65B61/06

IPC分类号：

B65B61/06 B65B51/14 B65B51/32