一种半导体封装晶圆切割装置

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摘要

本实用新型公开了一种半导体封装晶圆切割装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有切割框，所述切割框一侧的表面通过铰链转动连接有箱门，所述箱门的右侧设置有把手锁，所述底座的内壁固定连接有第一电机，本实用新型涉及半导体加工技术领域。该一种半导体封装晶圆切割装置，达到了具有两个装夹方式，当晶圆形状规则时，可采用电动卡爪进行装夹，当晶圆形状不规则时，可采用手动卡爪进行装置，提高切割效率，保证了切割效果，使得生产出来的晶圆芯片稳定性好，大小尺寸一致，外观效果好的目的，达到了电机带动刀具架上下运动，方便对晶圆进行装夹与拆卸，保护操作者的安全，减少工作强度，提升工作效率的目的。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装晶圆切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201821173988.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-16

授权号：

CN209580123U

授权日：

2019-11-05

发明人：

董强李典华

申请人：

安徽博辰电力科技有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市庐阳区二环路中铁国际城旭园一栋2301

代理机构：

北京市浩东律师事务所

代理人：

李琼

优先权：

CN201821173988.1

主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D5/00 B28D7/00 B28D7/04 H01L21/67