一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，包括热熔裁剪机构和底部机体，所述热熔裁剪机构安装固定在底部机体的上端中间位置上，通过直角橡胶垫、直角金属板和电动伸缩缸所组成的限位调节板可以很好的根据包装单晶硅厚度来调节使用，因两个限位调节板对称固定在物料输送带的上端内侧上，从而可以压合单晶硅包装袋密封边角，使得在移动的时候更加的便利，而限位调节板的电动伸缩缸通过螺钉连接在物料输送带上，使得固定安装更加便利，而直角金属板和直角橡胶垫固定在内侧，从而通过电动伸缩缸可以很好的调节间隙，而直角金属板内侧的直角橡胶垫起到很好的保护作用，从而不易损坏包装袋表面。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921555596.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210913168U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
王浩明陈永萍张莉张广德
申请人 ：
苏州子山半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯新路69号一能科技园5幢102室
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛芳芳
优先权 ：
CN201921555596.6
主分类号 ：
B65B59/00
IPC分类号 ：
B65B59/00 B65B51/10 B65B61/06 B65B43/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B59/00
使机械能处理不同尺寸的物件，以生产不同尺寸的包装件，以改变包装件的装入物或得以清理或维护的装置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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