一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，属于半导体封装技术领域。该半导体晶圆加工用单晶硅封装设备包括点胶机本体、输送机、转动机构和下料机构。所述点胶机本体包括固定架、机架、第一电动导轨、第二电动导轨、底座、电动推杆和点胶针头，所述底座固定安装于所述机架上部，所述电动推杆固定安装于所述第一电动导轨移动端，所述点胶针头固定安装于所述电动推杆输出端，所述输送机转动连接于所述机架一侧，所述转动机构包括转盘、转动电机和固定轴，所述转盘均匀开设有固定槽。该装置通过将在点胶机本体下部设置转盘和输送机，能够进行连续作业，便于工件上下料的同时提高加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021836611.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-28
授权号 ：
CN212625523U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
杨光宇
申请人 ：
锐捷芯盛（天津）电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区滨海高新区华苑产业区海泰华科三路1号6号楼-912
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
林捷达
优先权 ：
CN202021836611.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 B05C13/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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