一种用于半导体封装框架加工的装料设备
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于半导体封装框架加工的装料设备,解决现有技术中存在的上下原料浪费时间的缺点，包括机架和置料轴，机架上转动连接有两根开口端相对的套轴，且套轴内部滑动配合有伸缩轴，且伸缩轴的外端通过弹簧与套轴连接，两个伸缩轴的内端均与置料轴销连接，机架的一侧顶部安装有竖直向下的第一伺服电机，且机架的另一侧顶部安装有水平的第二伺服电机，第一伺服电机输出轴的下端固定有驱动轴架。本装置可一次装载多卷原料，每一卷原料使用完后下一卷立即衔接，节约了上下料的时间，置料轴的两端均连接可轴向活动的伸缩轴，置料轴的一侧上料，另一侧下料，上下料不耽误加工进程。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体封装框架加工的装料设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020333620.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-17
授权号 ：
CN211295065U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
王辅兵
申请人 ：
赛肯电子（徐州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市徐州经济技术开发区电子信息产业园A11栋
代理机构 ：
六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈斌
优先权 ：
CN202020333620.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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