封装框架及封装结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种封装框架及封装结构，所述封装框架包括框架本体、位于框架本体上的基岛、连接基岛和框架本体的若干支撑脚、设于框架本体上且位于基岛外围的若干分离设置的引脚，所述框架本体上设有若干金属导电片，金属导电片与基岛及引脚分离设置，全部或部分引脚分别与金属导电片电性连接，以实现全部或部分引脚之间的短接。本实用新型可以通过内置的金属导电片实现任意两个或多个引脚的短接，避免了重新设计和制造不同的晶圆，也省去了封装时多余的键合线，大大减少了开发和制造成本，提高了芯片设计和制造的灵活性，同时还减少了封装走线设计规则冲突的机会，降低了键合线之间短接和引线被塑封料冲倒等问题，提高了产品良率及可靠性。
基本信息
专利标题 ：
封装框架及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123415647.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216698351U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
王启飞李文启
申请人 ：
矽典微电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区蔡伦路85弄95号1幢3楼A区301-313室
代理机构 ：
苏州三英知识产权代理有限公司
代理人 ：
周仁青
优先权 ：
CN202123415647.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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