基于刚性框架的TMV扇出型封装结构
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开一种基于刚性框架的TMV扇出型封装结构，包括：具有矩形结构的金属框架和位于金属框架的矩形框内的芯片组；塑封层，包覆金属框架和芯片组，塑封层沿其厚度方向具有背向设置的第一面和第二面；位于塑封层的第一面的第一电连接结构和与第一电连接结构电气连接的第一金属凸块；位于塑封层的第二面的第二电连接结构和与第二电连接结构电气连接的第二金属凸块；芯片组的I/O接口与第一电连接结构或第二电连接结构电气连接，金属框架的一端面与第一电连接结构电气连接，另一端面与第二电连接结构电气连接。本实用新型可大幅降低扇出型封装结构的翘曲，提高芯片散热效果，并能简化上下层电气导通工艺，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
基于刚性框架的TMV扇出型封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020020691.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-06
授权号 ：
CN211150550U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
林挺宇杜毅嵩杨斌
申请人 ：
广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座科研楼A107室
代理机构 ：
广州鼎贤知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘莉梅
优先权 ：
CN202020020691.2
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/485 H01L23/31 H01L21/56 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-01-12 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/495
登记号 : Y2020980009995
登记生效日 : 20201224
出质人 : 广东佛智芯微电子技术研究有限公司,广东芯华微电子技术有限公司
质权人 : 广东南海农村商业银行股份有限公司科创支行
实用新型名称 : 基于刚性框架的TMV扇出型封装结构
申请日 : 20200106
授权公告日 : 20200731
登记号 : Y2020980009995
登记生效日 : 20201224
出质人 : 广东佛智芯微电子技术研究有限公司,广东芯华微电子技术有限公司
质权人 : 广东南海农村商业银行股份有限公司科创支行
实用新型名称 : 基于刚性框架的TMV扇出型封装结构
申请日 : 20200106
授权公告日 : 20200731
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
