一种基于QFN框架的封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种基于QFN框架的封装结构，包括第一框架、第二框架；所述第一框架包括排布的多个第一引脚焊盘；所述第二框架包括排布的多个第二引脚焊盘；所述第二引脚焊盘与第一引脚焊盘对应设置，且二者通过导电胶粘接导通在一起；第一引脚焊盘的尺寸大于第二引脚焊盘，且部分第一引脚焊盘露出；还包括芯片以及将芯片与第一框架、第二框架封装在一起的封装层。本实用新型的封装结构，通过两层框架粘接导通在一起，可以根据芯片的布线需求合理选择合适的引脚焊盘。
基本信息
专利标题 ：
一种基于QFN框架的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920911085.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN209880601U
授权日 ：
2019-12-31
发明人 ：
王伟田德文宋青林
申请人 ：
青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号106室
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王昭智
优先权 ：
CN201920911085.7
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-12-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
